会议专题

投稿论文可参照但不限于以下内容。

1. 电介质的基础研究(第一性原理计算、密度函数理论、唯象理论等)

2. 模型和模拟(相场计算模型及材料基因组计算)

3. 极化转向及相关现象(畴结构、畴壁运动、电滞回线及开关)

4. 薄膜材料和器件(非挥发性存储器、MEMS/NEMS等)

5. 忆阻器材料和器件

6. 厚膜材料和器件(MLCC, MLCI, LTCC, 多层压电、铁电器件)

7. 介电材料和器件(包括高介电常数材料、复合材料等)

8. 压电材料和器件(压电滤波器、声表面波器件、压电变压器、压电驱动器等)

9. 热释电材料和器件(IR探测器等)

10. 多铁性(单相、两相或多相材料和器件)

11. 电光材料和器件

12. 能量收集和储存材料和器件

13. 微波和毫米波材料和器件

14.氧化物半导体和敏感元器件(热敏、压敏、气敏和湿敏等)

15. 纳米材料、柔性材料等新材料、新工艺、新设备、新器件等

16. 电子元件的质量管理和可靠性技术

17. 青年学者论坛(45岁以下,内容同上)

18. 研究生论坛(博士、硕士)(新增)

19. 企业核心关键技术需求及招聘宣传(新增)

20. 企业宣传及招聘(新增)