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筛选条件: 2025-07-07 [星期一] 厦门国际会展中心-海峡大剧院402

日期:2025年07月07日

地点:厦门国际会展中心-海峡大剧院402

08:30 -10:12 | D06-03
编号 时间 类型 题目 讲者 单位
08:30-08:55 邀请报告

二维半导体材料、器件与集成技术

王欣然 南京大学,苏州实验室
08:55-09:08 口头报告

低维材料及其电子器件的空间辐射效应研究

李 沫 电子科技大学
09:08-09:21 口头报告

石墨烯在光电器件中的应用研究

杜金红 中国科学院金属研究所
09:21-09:46 邀请报告

氧化镓半导体功率电子器件

龙世兵 中国科学技术大学
09:46-09:59 口头报告

Gaussian band trap in hetero-epitaxial β-Ga2O3 measured by photo-induced current transient spectroscopy

孙汝军 西安电子科技大学
09:59-10:12 口头报告

Enhancement of Silicon Carbide Crystal Growth Rate by Pr, Ce, and La Solvent Additives in the Top-Seeded Solution Growth Method

邓鼎城 云南大学
10:12 -10:30 | 茶歇、交流
10:30 -12:00 | D06-04
编号 时间 类型 题目 讲者 单位
10:30-10:55 邀请报告

半导体量子比特与微波谐振腔耦合研究

曹 刚 中国科学技术大学
10:55-11:08 口头报告

液态金属基电磁功能材料

赵 彪 复旦大学
11:08-11:21 口头报告

纳米硅量子点的均匀制备与可控掺杂

李东珂 浙江大学
11:21-11:34 口头报告

Regulation of energy band and luminescence properties in lead halide perovskite materials via lattice strain

乔 泊 北京交通大学
11:34-11:47 口头报告

体相极化的优化与多场耦合调控的光电功能器件

游道通 暨南大学
11:47-12:00 口头报告

不同衬底对长波长 InGaN 基发光二极管中极化效应的影响

刘 丽 上海大学材料科学与工程学院
12:00 -13:30 | 午餐
13:30 -15:25 | D06-05
编号 时间 类型 题目 讲者 单位
13:30-13:55 邀请报告

铁电氧化物薄膜晶体管三维集成

康晋锋 北京大学
13:55-14:20 邀请报告

ALD氧化物半导体器件缺陷表征与稳定性机理研究

司梦维 上海交通大学
14:20-14:45 邀请报告

半导体 Ge/SiGe 异质结栅控量子器件研究

黄少云 北京大学
14:45-15:10 邀请报告

先进三维集成电路设计和工艺进展

陈荣梅 北京大学
15:10-15:25 口头报告

异质集成新型光电材料

伊艾伦 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
15:25 -15:40 | 茶歇、交流
15:40 -17:37 | D06-06
编号 时间 类型 题目 讲者 单位
15:40-15:53 口头报告

先进封装用苯并环丁烯基低介电常数材料的结构设计与性能优化

符文鑫 中国科学院化学研究所
15:53-16:06 口头报告

顺次集成异构CFET材料转移关键工艺研究

王 鹏 中国科学院微电子研究所
16:06-16:19 口头报告

高chi值嵌段共聚物DSA研究

石玲英 四川大学
16:19-16:32 口头报告

Study of high aspect ratio Polycrystalline silicon dry etching with size-selectivity for 3D DRAM parasite channel IGZO cutoff

刘 阳 北京超弦存储器研究院
16:32-16:45 口头报告

基于自对准高k金属栅垂直沟道晶体管的源漏注入掺杂仿真与制备研究

孙鹏辉 中国科学院微电子研究所
16:45-16:58 口头报告

Morphological and Strain Engineering of SiGe Cladded Channels for Stacked Nanowire Transistors

宋艳鹏 超弦存储器研究院
16:58-17:11 口头报告

Fabrication and Characterization of Mo/MoC Thin Films for Interconnect Applications in Ultra-Large-Scale Integrated Circuits

孙兆瑞 云南大学材料与能源学院
17:11-17:24 口头报告

先进电子封装用多功能环氧树脂研究进展

罗裕波 华中科技大学
17:24-17:37 口头报告

Cu基板上Bi镀膜工艺的优化及润湿性评价

孟日欣 燕山大学亚稳材料全国重点实验室
17:37 -17:50 | 墙报
17:50 -18:00 | 颁奖