论文投稿
征文范围：
1. Multi-Scale modeling and simulations
2. Interface computational simulations3. High throughput computations
4. Computational design
5. Microstructural-level simulations
6. Processing and manufacturing simulations
7. Big data
8. AI for materials
9. AI for processing technology
欢迎相关科技工作者根据征文范围撰写论文，请根据会议要求将英文摘要通过会议网站：www.cdsm2026.com在线提交，摘要截止日期为2026年6月30日。如在提交摘要过程中遇到问题，请及时与会议秘书处联系。
您好，我是您的专属AI参会助手！您可以尝试给我安排如下任务：
为了方便您的参会，您可能需要以下服务：
{{item.question}}
是否满意：
是
否
深度思考中 
{{ 'cn' == 'cn' ? item.name : item.name_en }}
{{ 'cn' == 'cn' ? item.desc : item.desc_en }}
发送
美迪康会务通